各位網(wǎng)友大家好，今天給大家?guī)?lái)的是AM3和AM3+接口的區(qū)別，AM3和AM3+定義的是AMD處理器以及對(duì)應(yīng)主板的接口。他們的區(qū)別在于AM3接口主板能穩(wěn)定支持AM3接口處理器及AM2+處理器 比如Phenom II（翼龍II）Athlon II(速龍II)都是AM3接口處理器。常見型號(hào)有：Athlon II X2 270 Athlon II X4 620 Athlon II X4 640 Phenom II X4 955 等等即AMD所有使用45納米工藝生產(chǎn)的處理器
這里有必要提一下AM3和AM2+的區(qū)別，他們的區(qū)別只是支持的內(nèi)存不同。AM2+只能支持DDR3 1333內(nèi)存而AM3可以支持DDR3 2133內(nèi)存。
那么AM3+和AM3比較有哪些新特征呢？那就是AM3+支持AMD推土機(jī)系列處理器。即FX系列處理器，常見型號(hào)有FX 4100 FX6200 FX8350等等。對(duì)于主板來(lái)說兩者使用的芯片組是一樣的，常見的有78L 780T 880G 970A 990FX等，只是主板的BIOS下所支援的處理器有區(qū)別。所以很多AM3主板可以通過刷新BIOS 來(lái)支持新的AM3+處理器。而明確標(biāo)注AM3+接口的主板可以向下兼容AM3 AM2+的處理器。
這里需要注意的是AM3+并不支持AMD最新的APU 即Athlon II X4 631、Athlon II X4 641、Athlon II X4 651和A4 3400、A6 3600、 A8 3800 ，以上這幾款處理器需要FM1 接口主板。目前最流行的AMD處理器是使用最新FM2接口的處理器，即Athlon II X4 740、Athlon II X4 750K和A8-5600、A10-5800K 等。 FM1和FM2 主板使用的芯片組一樣的，即A75 和A85， 兩種接口的不同之處在于 FM2接口的APU集成的顯卡性能更強(qiáng)大，性能遠(yuǎn)超過GT610 GT620 HD 6450 HD6570 HD7450 等低端獨(dú)顯。
然而AM3和AM3+的處理器可以在AM3及AM3+接口主板上混用，AM3+接口主板可以向下兼容，只是如果處理器是AM3+接口，給配上AM3接口主板，會(huì)出現(xiàn)一些不穩(wěn)定因素。
1、AM3+接口主板相比AM3接口主板，優(yōu)化了供電模組，最大電流由AM3的110A增加到145A，供電更穩(wěn)定，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。即FX系列處理器是AM3+接口如果主板是AM3接口主板，那么可能出現(xiàn)供電不足引起重啟，黑屏等故障。另外供電越穩(wěn)定則超頻性能越好。也有利于超出更高的頻率。
2、AM3+接口主板的針腳孔洞變大0.06毫米，這樣可以避免插拔CPU時(shí)弄彎了針腳。如下圖 ：
3,風(fēng)扇卡扣優(yōu)化，AMD放棄一直使用的全包圍式卡扣，新的卡扣可以使風(fēng)扇的風(fēng)散向四周，起到降低處理器周圍原件的溫度，如圖：
4，.電源負(fù)載效率優(yōu)化，AM3+接口主板配合900系列芯片組（970A 990FX）可以在機(jī)器空閑時(shí)關(guān)閉部分供電，節(jié)約功耗和電力。即AM3接口主板供電是持續(xù)的，而AM3+接口主板供電是可變的，空閑時(shí)關(guān)閉部分供電，而滿載時(shí)智能提高供電水平。
總結(jié)：AM3和AM3+的接口區(qū)別在于AM3+能向下兼容，以及支持最新推土機(jī)系列處理器(FX系列)，而AM3接口也能支持或者通過刷新BIOS后支持，但是AM3+接口主板還是優(yōu)化很多地方，目的是為了提高穩(wěn)定性。所以筆者建議AM3+處理器一定要用AM3+接口主板。不要為了省一點(diǎn)錢，帶來(lái)不穩(wěn)定因素。
這里有必要提一下AM3和AM2+的區(qū)別，他們的區(qū)別只是支持的內(nèi)存不同。AM2+只能支持DDR3 1333內(nèi)存而AM3可以支持DDR3 2133內(nèi)存。
那么AM3+和AM3比較有哪些新特征呢？那就是AM3+支持AMD推土機(jī)系列處理器。即FX系列處理器，常見型號(hào)有FX 4100 FX6200 FX8350等等。對(duì)于主板來(lái)說兩者使用的芯片組是一樣的，常見的有78L 780T 880G 970A 990FX等，只是主板的BIOS下所支援的處理器有區(qū)別。所以很多AM3主板可以通過刷新BIOS 來(lái)支持新的AM3+處理器。而明確標(biāo)注AM3+接口的主板可以向下兼容AM3 AM2+的處理器。
這里需要注意的是AM3+并不支持AMD最新的APU 即Athlon II X4 631、Athlon II X4 641、Athlon II X4 651和A4 3400、A6 3600、 A8 3800 ，以上這幾款處理器需要FM1 接口主板。目前最流行的AMD處理器是使用最新FM2接口的處理器，即Athlon II X4 740、Athlon II X4 750K和A8-5600、A10-5800K 等。 FM1和FM2 主板使用的芯片組一樣的，即A75 和A85， 兩種接口的不同之處在于 FM2接口的APU集成的顯卡性能更強(qiáng)大，性能遠(yuǎn)超過GT610 GT620 HD 6450 HD6570 HD7450 等低端獨(dú)顯。
然而AM3和AM3+的處理器可以在AM3及AM3+接口主板上混用，AM3+接口主板可以向下兼容，只是如果處理器是AM3+接口，給配上AM3接口主板，會(huì)出現(xiàn)一些不穩(wěn)定因素。
1、AM3+接口主板相比AM3接口主板，優(yōu)化了供電模組，最大電流由AM3的110A增加到145A，供電更穩(wěn)定，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。即FX系列處理器是AM3+接口如果主板是AM3接口主板，那么可能出現(xiàn)供電不足引起重啟，黑屏等故障。另外供電越穩(wěn)定則超頻性能越好。也有利于超出更高的頻率。
2、AM3+接口主板的針腳孔洞變大0.06毫米，這樣可以避免插拔CPU時(shí)弄彎了針腳。如下圖 ：
3,風(fēng)扇卡扣優(yōu)化，AMD放棄一直使用的全包圍式卡扣，新的卡扣可以使風(fēng)扇的風(fēng)散向四周，起到降低處理器周圍原件的溫度，如圖：
4，.電源負(fù)載效率優(yōu)化，AM3+接口主板配合900系列芯片組（970A 990FX）可以在機(jī)器空閑時(shí)關(guān)閉部分供電，節(jié)約功耗和電力。即AM3接口主板供電是持續(xù)的，而AM3+接口主板供電是可變的，空閑時(shí)關(guān)閉部分供電，而滿載時(shí)智能提高供電水平。
總結(jié)：AM3和AM3+的接口區(qū)別在于AM3+能向下兼容，以及支持最新推土機(jī)系列處理器(FX系列)，而AM3接口也能支持或者通過刷新BIOS后支持，但是AM3+接口主板還是優(yōu)化很多地方，目的是為了提高穩(wěn)定性。所以筆者建議AM3+處理器一定要用AM3+接口主板。不要為了省一點(diǎn)錢，帶來(lái)不穩(wěn)定因素。
