這次的COMPUTEX盛會(huì )上,蘇媽親自演說(shuō)為我們帶來(lái)新一代Ryzen 9000桌面處理器的消息。演講主要有三個(gè)重點(diǎn),分別是桌面端AMD Ryzen游戲處理器,以及Ryzen AI PC和資料中心的AI PC。
 
一、Ryzen 9000桌面端處理器
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
首先就是我們最期待的Ryzen 9000,作為AM5腳位的新一代處理器,采用Zen5微架構,通過(guò)新型的平行雙管前端,可以加強分支預測的精確度以及延遲,并且提升資料的吞吐及運算量。相比Zen4可以提升2倍的前端指令頻寬、資料頻寬及AI和AVX512 等等的性能,IPC相比前代有了16%的提升。
 
其中最旗艦的R9 9950X搭載16核心32線(xiàn)程,5.7GHz的最高加速頻率,以及80MB的L2+L3緩存。這些數據其實(shí)跟前一代7950X齊平,所以在硬規格上沒(méi)有什么改變,主要還是在內部的架構設計。而他相比14900K在生產(chǎn)力、內容創(chuàng )作領(lǐng)域上會(huì )有7-56%不等的提升,并且在游戲表現上也處于領(lǐng)先。同時(shí)AMD也表示,AM5腳位會(huì )至少使用到2027年以后,要給大家足夠的戰未來(lái)空間。
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
除了9950X之外,還有12核心的R9 9900X,8核心的R7 9700X,以及6核心的R5 9600X打頭陣,預計會(huì )在七月正式上市。
 
這次的會(huì )議上,蘇媽對于更細節的制程節點(diǎn)、PCIe規格、主板等等都沒(méi)有去細談,更多的時(shí)間都是聚焦在A(yíng)I主題上。
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
主板方面,從目前已知的消息大概就是會(huì )有X870系列的高端芯片組(X870/X870E),搭載USB4、標配PCIe GEN5以及更快的EXPO。據悉,X870很可能還是采用雙芯片組的設計,這不免讓人擔心它的售價(jià),希望不要像X670系列那樣,有著(zhù)高攀不起的價(jià)格。
 
二、AI移動(dòng)端處理器
 
AMD Ryzen AI 9 HX 370是第三代的AMD Ryzen AI移動(dòng)端處理器,相比Ryzen 9000桌面端來(lái)說(shuō),移動(dòng)端處理器倒是有明顯的提升。
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
首先是采用Zen5微架構,最高核心數提升至12核,并且搭載XDNA 2的新一代NPU,可以說(shuō)是現階段CPU內搭載的NPU中算力數值最高的。
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
其N(xiāo)PU的算力比高通的Snapdragon X Elite、Intel的Lunar Lake以及Apple的M4都要高。并且采用RDNA 3.5的內置GPU,擁有16個(gè)CU單元。
 
可以發(fā)現各家廠(chǎng)商,都在著(zhù)重強調自家的NPU算力,目的就是為了提供對應的AI運算性能。而相比獨顯來(lái)說(shuō),雖然NPU的絕對性能不會(huì )更強,但他的優(yōu)勢在于擁有更好的能效,能用較低的功耗,來(lái)達到不錯的AI性能。畢竟現在也越來(lái)越多人依賴(lài)生成式AI、ChatGPT等等的應用,來(lái)做生產(chǎn)力及工作用途。包括微軟積極地在導入Copilot+,在未來(lái)都會(huì )動(dòng)要到更多的AI運算。
 
不過(guò)現階段AI的易用性還不高,你還是得用特定的軟件或工具,以后如果能將其自然地融入使用者的操作中,那可能會(huì )讓更多人可以接受。
 
三、服務(wù)器
 
AMD的EPYC處理器,在這幾年的發(fā)展是有目共睹的,憑借著(zhù)更強的多核及能效比,以及更實(shí)惠的價(jià)格,可以說(shuō)是逐步的蠶食原本屬于Intel的服務(wù)器市場(chǎng),如今EPYC的市場(chǎng)份額已經(jīng)達到33%。
 
這次會(huì )議上,蘇媽為我們展示了第五代的EPYC處理器Turin,同樣是Zen5架構,核心數數量史無(wú)前例的來(lái)到192核384線(xiàn)程的恐怖規格,運算性能相比Intel的Xeon有著(zhù)顯著(zhù)的領(lǐng)先。
 
AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
繼之前的Instinct MI300X出貨后,AMD也談到后面陸續會(huì )推出的MI325X,用上最高288GB的HBM3E緩存,頻寬達到每秒6TB,對標NV的H200,在規格上更豪華。并且在2025年還會(huì )推出下一代3納米制程的MI350。
 
總結:AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布:最高16核32線(xiàn)程
 
雖然這次會(huì )議上關(guān)于Ryzen 9000的內容不多,但至少還是讓我們看到一些東西,大家可以關(guān)注一下7月份的動(dòng)態(tài)。相比起桌面端處理器來(lái)說(shuō),這次的移動(dòng)端處理器我覺(jué)得亮點(diǎn)是更多的。AI部分先撇開(kāi)不談,光是核心數的提升就很讓人期待,加上AMD本身的能耗優(yōu)勢,12核心應該能獲得不錯的發(fā)揮空間,特別是對于全能型筆記本,會(huì )是非常不錯的選擇。
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