AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布：最高16核32線程

這次的COMPUTEX盛會上，蘇媽親自演說為我們帶來新一代Ryzen 9000桌面處理器的消息。演講主要有三個重點，分別是桌面端AMD Ryzen游戲處理器，以及Ryzen AI PC和資料中心的AI PC。
 
一、Ryzen 9000桌面端處理器
   
首先就是我們最期待的Ryzen 9000，作為AM5腳位的新一代處理器，采用Zen5微架構，通過新型的平行雙管前端，可以加強分支預測的精確度以及延遲，并且提升資料的吞吐及運算量。相比Zen4可以提升2倍的前端指令頻寬、資料頻寬及AI和AVX512 等等的性能，IPC相比前代有了16%的提升。
 
其中最旗艦的R9 9950X搭載16核心32線程，5.7GHz的最高加速頻率，以及80MB的L2+L3緩存。這些數據其實跟前一代7950X齊平，所以在硬規(guī)格上沒有什么改變，主要還是在內部的架構設計。而他相比14900K在生產力、內容創(chuàng)作領域上會有7-56%不等的提升，并且在游戲表現(xiàn)上也處于領先。同時AMD也表示，AM5腳位會至少使用到2027年以后，要給大家足夠的戰(zhàn)未來空間。
   
除了9950X之外，還有12核心的R9 9900X，8核心的R7 9700X，以及6核心的R5 9600X打頭陣，預計會在七月正式上市。
 
這次的會議上，蘇媽對于更細節(jié)的制程節(jié)點、PCIe規(guī)格、主板等等都沒有去細談，更多的時間都是聚焦在AI主題上。
   
主板方面，從目前已知的消息大概就是會有X870系列的高端芯片組（X870/X870E），搭載USB4、標配PCIe GEN5以及更快的EXPO。據悉，X870很可能還是采用雙芯片組的設計，這不免讓人擔心它的售價，希望不要像X670系列那樣，有著高攀不起的價格。
 
二、AI移動端處理器
 
AMD Ryzen AI 9 HX 370是第三代的AMD Ryzen AI移動端處理器，相比Ryzen 9000桌面端來說，移動端處理器倒是有明顯的提升。
   
首先是采用Zen5微架構，最高核心數提升至12核，并且搭載XDNA 2的新一代NPU，可以說是現(xiàn)階段CPU內搭載的NPU中算力數值最高的。
   
其NPU的算力比高通的Snapdragon X Elite、Intel的Lunar Lake以及Apple的M4都要高。并且采用RDNA 3.5的內置GPU，擁有16個CU單元。
 
可以發(fā)現(xiàn)各家廠商，都在著重強調自家的NPU算力，目的就是為了提供對應的AI運算性能。而相比獨顯來說，雖然NPU的絕對性能不會更強，但他的優(yōu)勢在于擁有更好的能效，能用較低的功耗，來達到不錯的AI性能。畢竟現(xiàn)在也越來越多人依賴生成式AI、ChatGPT等等的應用，來做生產力及工作用途。包括微軟積極地在導入Copilot+，在未來都會動要到更多的AI運算。
 
不過現(xiàn)階段AI的易用性還不高，你還是得用特定的軟件或工具，以后如果能將其自然地融入使用者的操作中，那可能會讓更多人可以接受。
 
三、服務器
 
AMD的EPYC處理器，在這幾年的發(fā)展是有目共睹的，憑借著更強的多核及能效比，以及更實惠的價格，可以說是逐步的蠶食原本屬于Intel的服務器市場，如今EPYC的市場份額已經達到33%。
 
這次會議上，蘇媽為我們展示了第五代的EPYC處理器Turin，同樣是Zen5架構，核心數數量史無前例的來到192核384線程的恐怖規(guī)格，運算性能相比Intel的Xeon有著顯著的領先。
   
繼之前的Instinct MI300X出貨后，AMD也談到后面陸續(xù)會推出的MI325X，用上最高288GB的HBM3E緩存，頻寬達到每秒6TB，對標NV的H200，在規(guī)格上更豪華。并且在2025年還會推出下一代3納米制程的MI350。
 
總結：AMD Ryzen 9000桌面端處理器發(fā)布：最高16核32線程
 
雖然這次會議上關于Ryzen 9000的內容不多，但至少還是讓我們看到一些東西，大家可以關注一下7月份的動態(tài)。相比起桌面端處理器來說，這次的移動端處理器我覺得亮點是更多的。AI部分先撇開不談，光是核心數的提升就很讓人期待，加上AMD本身的能耗優(yōu)勢，12核心應該能獲得不錯的發(fā)揮空間，特別是對于全能型筆記本，會是非常不錯的選擇。