AMD發(fā)布了一份新聲明更正了之前關(guān)于其Ryzen 7000桌上型CPU和AM5插槽的TDP和封裝功率的聲明。 

AMD想對即將推出的AMD Socket AM5的插槽功率和TDP限制進(jìn)行更正。AMD Socket AM5支援高達170W TDP和高達230W的PPT。TDP*1.35是 TDP與PPT的標準計算,全新的170W TDP也不例外(170*1.35=229.5)。
 
“這個(gè)新的TDP將為在繁重計算工作負載中的高核數CPU提供相當多的計算性能,這將與Ryzen以今天聞名的65W和105W TDP并駕齊驅。AMD非常自豪能夠為發(fā)燒友社區提供透明且直截了當的產(chǎn)品功能,我們想藉此機會(huì )為我們的錯誤以及我們可能在此主題上造成的任何后續混淆表示歉意。”

 
根據新的細節AMD確認Ryzen 7000桌上型CPU確實(shí)擁有高達170W的TDP,盡管其他代表聲稱(chēng)TDP為125W。這意味著(zhù)封裝功率也隨著(zhù)現在額定支援高達230W封裝特定功率的AM5插槽而增加。這比TDP增加了1.35倍,AMD在A(yíng)M4插槽上的舊Ryzen CPU也是如此。
AMD確認Ryzen 7000處理器的TDP高達170W,AM5插槽的封裝功率高達230W
 
相比之下AMD Ryzen 5000桌上型CPU的最大TDP為105W,封裝功率高達142W。這意味著(zhù)新Ryzen 7000桌上型CPU的TDP將增加65W,最大封裝功率限制將增加 88W?,F在 Robert Hallock在PCWorld的Full Nerd採訪(fǎng)中發(fā)布的先前聲明也是正確的,但前提是我們使用125W Ryzen 7000型號。這些晶片的最大封裝功率將高達170W。 
 
230W的封裝功率使AMD Ryzen 7000桌上型CPU和AM5 CPU平臺的功率極限接近Intel第12代Alder Lake-S桌上型CPU平臺。Intel Core i9-12900KS和Core i9-12900K的PL1 TDP為125W,PL2(最大渦輪功率)額定功率高達241W。
 
根據AMD的說(shuō)法這比AM4封裝功率限制 (PPT) 增加了約28W,而AM4封裝功率限制 (PPT) 為 142W,而CPU的TDP為105W。根據AMD的說(shuō)法主機板制造商現在將能夠在其主機板上使用更多優(yōu)質(zhì)的電源設計,這將為發(fā)燒友和超頻者提供更好的超頻機會(huì )。
 
更新: Robert Hallock已確認AMD Ryzen 7000桌上型CPU將有高達170W TDP和230W PPT的型號。他還在Reddit上表示Computex 2022使用的16核工程樣品沒(méi)有使用特定的功率/TDP值,而是在低于170W TDP的范圍內執行。
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