今年it行業(yè)最常聽到的一句話就是“芯片漲價(jià)”，那么芯片到底是個(gè)什么東西呢？下面電腦配置網(wǎng)就來(lái)為大家介紹以下關(guān)于芯片的基礎(chǔ)知識(shí)。
芯片涉及到手機(jī)、家電、電腦、汽車、互聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會(huì)涉及到芯片這個(gè)東西。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片是由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成的半導(dǎo)體元器件。目前我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)接近國(guó)際一流，不僅有專業(yè)的芯片公司參與，許多互聯(lián)網(wǎng)科技公司也在參與芯片的設(shè)計(jì)，比如百度、阿里、華為、小米等都在研發(fā)自己的芯片。
芯片設(shè)計(jì)好之后就是制造，芯片的制造涉及到兩個(gè)概念：晶圓和制程。
1、晶圓
晶圓就是圓片形的硅晶片，相當(dāng)于蓋房子的地基，但硅的原子排列性會(huì)限制晶圓的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圓有很大的技術(shù)障礙。
2、制程
制程是芯片的制作工藝，技術(shù)越先進(jìn)精度就越高，電晶體就越細(xì)，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等?？梢哉f(shuō)制程是各大芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，因?yàn)楦〉闹瞥叹鸵馕吨梢灾圃斐鲶w積更小、能耗更小、更精細(xì)的電子產(chǎn)品，比如耗電量更低、更薄的手機(jī)。
3、封裝
設(shè)計(jì)制造之后就是芯片的封裝，芯片又小又薄，通過(guò)封裝在芯片表面加以保護(hù)，不會(huì)被輕易刮傷損壞，也更容易安裝在電路板上，在這方面，我們企業(yè)的水平基本算是國(guó)際一流水準(zhǔn)，但是中高端芯片的封裝市場(chǎng)占有率并不高。
看完芯片的基礎(chǔ)知識(shí)之后相信大家都對(duì)目前的現(xiàn)狀有了大概的了解：我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)都可以，但是制造方面與國(guó)際一流水準(zhǔn)還有所差距，尤其是再PC領(lǐng)域里。
芯片涉及到手機(jī)、家電、電腦、汽車、互聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域，基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會(huì)涉及到芯片這個(gè)東西。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片是由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成的半導(dǎo)體元器件。目前我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)接近國(guó)際一流，不僅有專業(yè)的芯片公司參與，許多互聯(lián)網(wǎng)科技公司也在參與芯片的設(shè)計(jì)，比如百度、阿里、華為、小米等都在研發(fā)自己的芯片。
芯片設(shè)計(jì)好之后就是制造，芯片的制造涉及到兩個(gè)概念：晶圓和制程。
1、晶圓
晶圓就是圓片形的硅晶片，相當(dāng)于蓋房子的地基，但硅的原子排列性會(huì)限制晶圓的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圓有很大的技術(shù)障礙。
2、制程
制程是芯片的制作工藝，技術(shù)越先進(jìn)精度就越高，電晶體就越細(xì)，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等?？梢哉f(shuō)制程是各大芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，因?yàn)楦〉闹瞥叹鸵馕吨梢灾圃斐鲶w積更小、能耗更小、更精細(xì)的電子產(chǎn)品，比如耗電量更低、更薄的手機(jī)。
3、封裝
設(shè)計(jì)制造之后就是芯片的封裝，芯片又小又薄，通過(guò)封裝在芯片表面加以保護(hù)，不會(huì)被輕易刮傷損壞，也更容易安裝在電路板上，在這方面，我們企業(yè)的水平基本算是國(guó)際一流水準(zhǔn)，但是中高端芯片的封裝市場(chǎng)占有率并不高。
看完芯片的基礎(chǔ)知識(shí)之后相信大家都對(duì)目前的現(xiàn)狀有了大概的了解：我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)都可以，但是制造方面與國(guó)際一流水準(zhǔn)還有所差距，尤其是再PC領(lǐng)域里。
