前不久有位國外玩家發(fā)現(xiàn)，他的華碩ROG Z690 Hero 主板供電的一顆電容和別人的不一樣，是反裝的，當(dāng)時他以為是普遍現(xiàn)象，直到華碩官方Facebook賬戶宣布召回這批ROG Z690 Hero主板。
 
據(jù)悉，受此電容反裝問題影響的主板有可能出現(xiàn) 53 糾錯代碼，個別主板甚至?xí)霈F(xiàn)兩枚 MOSFET 管燒壞的情況，而這兩枚 MOSFET 是負(fù)責(zé)為主板上的眾多 5v 器件供電的，其中包括 DD5 模塊子系統(tǒng)。嚴(yán)重的情況下可能會徹底燒板。
 
目前，華碩官方已經(jīng)發(fā)文教網(wǎng)友如何辨別自己的ROG Z690 Hero 是否需要召回，如下圖：左側(cè)是裝反的，這部分主板需要召回，右側(cè)是正常的。
 
 
如果嫌麻煩，也可以通過序列號來辨別，凡是2021年制造的型號為：90MB18E0-MVAAY0 ，且序列號以 MA、MB 或 MC 開頭的主板都需要召回。
 
 
12月31日，華碩 ROG 玩家國度發(fā)表了關(guān)于 ROG MAXIMUS Z690 HERO 缺陷的聲明。官方表示，近期關(guān)于這款主板的事件，經(jīng)內(nèi)部調(diào)查，初步判斷為其中一條生產(chǎn)線有問題，導(dǎo)致主板出現(xiàn)缺陷。中國地區(qū)所售的此型號主板均未受影響。
 
對于 PCB 原型應(yīng)用，一個先決條件是必須的：可靠的測試。這些早期產(chǎn)品的唯一目的是測試設(shè)計理念，以確保它們能夠合格的銷售和使用。盡管如此，PCB生產(chǎn)可能是不可預(yù)測的，因為有許多部件和補丁關(guān)聯(lián)。
 
當(dāng)電子電路設(shè)計簡單時，手動目視檢查 (MVI) 足以識別潛在問題，例如短路、過載、有缺陷的連接點、零件損壞、組件丟失等。
 
然而，MVI 也會受到人為錯誤和疏忽的影響，可能是一項令人筋疲力盡且乏味的任務(wù)。由于故障或召回，這導(dǎo)致了電路缺陷和過多、不必要的成本。
 
PCB 制造行業(yè)和 PCB 相關(guān)制造商已經(jīng)建立了多種測試和評估技術(shù)，以確保產(chǎn)品安全可靠。如今的測試標(biāo)準(zhǔn)可以更好地查明當(dāng)前或未來可能發(fā)生故障的故障電路組件。
 
一個測試過程使用自動光學(xué)檢測 (AOI) 方法使目視檢查自動化。AOI 通常使用自動掃描 PCB 設(shè)備的相機來測試質(zhì)量、缺失部件和潛在故障。它現(xiàn)在廣泛用于回流焊之前和之后，并且可以在一些拾取和點焊機上使用。
 
隨著表面貼裝器件 (SMD) 和球柵陣列 (BGA) 變得越來越普遍，AOI 測試的局限性變得更加明顯。AOI 通常無法識別束bundles下的缺陷。
 
隨著 PCB 的發(fā)展，確保可靠性的測試方法也在發(fā)展。因此，開發(fā)了一種自動 X 光檢測 (AXI) 方法，該方法可以揭示隱藏的PCB組裝缺陷，即使是在多層PCB中也是如此。
 
在這個初始評估階段完成后，PCB 通常會通過一個精確的規(guī)格測試，在整個電路上執(zhí)行。
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